发布时间：2018-10-23

为进一步落实“通武廊”区域人才计划，加强校企合作，大力引进优秀人才，解决企业用工需求，10月19日，京津科技谷组织翰德、北京晶科等10余家企业赴天津中德应用技术大学举办招聘会。为办好此次招聘会，京津科技谷企管部精心组织，周密安排，会前与园区企业及中德大学进行了全面深入的沟通对接，梳理了包括管理、财务、行政、销售、技术普工等80余个岗位。

此次招聘会效果良好，现场达成就业意向50余例，帮助企业引进了各类急需人才，有效缓解了企业用工难题，也为园区企业与中德大学建立良好的人才供需联动机制打下基础。

（企管部供稿）