发布时间：2023-01-11

1月10日，京津科技谷产业园银企对接成果交流会上，园区5家企业向管委会赠送锦旗，感谢园区搭建金融对接平台，成功解决企业融资难题。园区工委书记、总经理毛学生，副总经理付立刚、许昆，光大银行武清支行行长刘博，园区5家企业相关负责人参会。

交流会上，园区工委书记、总经理毛学生指出，此次融资对接流程快、成本低，是园区引导金融支持实体经济发展，推动政银企合作的又一具体实践。2023年是全面贯彻落实党的二十大精神的开局之年，企业要进一步提升自主创新能力，加大技术研发力度和人才培育强度，不断激发内生发展动力，实现高效能高质量绿色发展。园区各部门要持续关注企业融资需求，加强企业服务力度，切实解决企业发展诉求。银企双方要持续深化合作，希望金融机构汇集更多优质金融资源助力园区企业做大做强，助推园区二次创业新征程开创新局面。

光大银行武清支行行长刘博表示，感谢园区搭建合作平台，下一步将严格贯彻落实党的二十大精神，加大对园区企业的融资支持力度、与园区的合作共建力度，提供更加丰富的信贷产品与更加精准的金融服务，实现政银企同发展、共成长。

今年以来园区多次举办银企对接活动，通过精准高效开展对接服务，不断加大协调跟进力度，使对接活动取得了实实在在的成果，截至目前，园区已有多家企业与光大银行武清支行达成了初步合作意向，其中5家企业成功获得银行5200万元授信额，涉及新能源、信息技术等产业领域。此次银行授信解决了企业资金需求，同时也为企业下一步发展注入了强大动力。