为推进落实《天津市关于进一步支持发展智能制造的政策措施》（津政办规〔2020〕16号）文件精神，特制定本指南。现将项目申报有关事项通知如下。
一、支持方向
（一）支持集成电路产业重点项目建设
1. 对2020年（含）以后获批国家“核高基”和“芯火”双创基地（平台）项目，按实际获得国家支持金额给予等额资金支持，每个项目最高3000万元。
2. 对2019年、2020年工信部批复的未要求地方配套的集成电路领域重大项目，按实际获得国家支持金额给予等额资金支持，每个项目累计支持最高1000万元。
（二）支持集成电路设计企业发展
对上一年度年销售收入首次超过3000万元、5000万元、1亿元、5亿元、10亿元的集成电路设计企业，分别给予一次性100万元、200万元、300万元、500万元、1000万元奖励，奖励资金用于企业研发投入。同一企业每个档次只能申报一次。
（三）支持集成电路设计企业开展工程产品流片
对上一年度集成电路设计企业按照 MPW（多项目晶圆）加工费60%，首次工程批流片加工费（IP授权费、掩膜版费、测试化验加工费）20%给予支持，奖励资金用于企业研发投入。以上两项合计，同一企业每年支持金额最高300万元。
二、申报条件
（一）符合通知正文中“申报条件”的所有要求；
（二）申请支持方向一的项目应符合申报方向的要求且获得国家正式批复文件；
（三）申请支持方向二、三的企业还需满足以下条件：
1．申请企业应为在天津市依法注册登记满1年，在我市具有固定办公场所和研发人员，从事集成电路设计业相关业务独立法人单位。
2．申请企业经专项审计后的2020年度集成电路设计销售收入占企业收入总额的比例不低于60%。
3．申报支持方向二的项目，企业2020年度年销售收入应首次超过3000万元、5000万元、1亿元、5亿元、10亿元。
4．申报支持方向三的项目，企业研发的芯片产品应具有相关知识产权。
三、申报材料
申报单位需提交以下材料，按通知要求顺序装订：
（一）通知正文中要求的申报材料。（方向一、二、三均选择奖补类）
（二）2019年（含）以后承担国家资金支持的集成电路领域重大专项以及试点示范项目的申报材料、项目批复文件、合同协议、资金拨付凭证、银行单据等相关证明材料复印件。（方向一）
（三）专项审计报告。主要内容包含2020年度集成电路设计销售收入占企业收入总额的比例等。（方向二、三）
（四）申报方向三的企业还需提交以下材料：
1．《集成电路设计企业工程产品流片资金申请表》。（附件6—1）
2．与集成电路生产企业（或流片代理服务企业）签订的MPW（多项目晶圆）、首次工程批流片合同、发票、支付凭证等相关证明材料复印件。
3．MPW（多项目晶圆）、首次工程批流片产品的情况说明。（包括产品主要功能、技术指标、与公司其他相关产品的差异说明及后续产业化情况）
4．MPW（多项目晶圆）、首次工程批流片产品相关知识产权证明材料复印件。（如集成电路布图设计登记证书或发明专利授权等有关证明材料）
5．需有企业法人签字及法人单位盖章的该款芯片产品MPW（多项目晶圆）、首次工程批流片真实性承诺书。
四、申报流程
（一）各项目申报单位按照文件要求准备申报材料，及时将申报材料报送至所在区的工业和信息化主管部门。申报材料电子文档为PDF格式。
（二）市工业和信息化局委托第三方机构，组织对项目进行认定，根据认定报告确定支持的项目。
附件：6—1．集成电路设计企业工程产品流片资金申请表
（联系人：市工业和信息化局电子信息产业处 李琦；联系电话：83608020）
